參數(shù)資料
型號： A3P1000-1FG144IFG144
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 1000000 GATES, PBGA144
封裝： 1 MM PITCH, FBGA-144
文件頁數(shù)： 304/608頁
文件大?。?/td> 20486K
代理商： A3P1000-1FG144IFG144
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I/O Structures in IGLOO and ProASIC3 Devices
7- 30
v1.1
Simultaneously Switching Outputs (SSOs) and Printed Circuit
Board Layout
Each I/O voltage bank has a separate ground and power plane for input and output circuits
(VMV/GNDQ for input buffers and VCCI/GND for output buffers). This isolation is necessary to
minimize simultaneous switching noise from the input and output (SSI and SSO). The switching
noise (ground bounce and power bounce) is generated by the output buffers and transferred into
input buffer circuits, and vice versa.
Since voltage bounce originates on the package inductance, the VMV and VCCI supplies have
separate package pin assignments. For the same reason, GND and GNDQ also have separate pin
assignments.
The VMV and VCCI pins must be shorted to each other on the board. Also, the GND and GNDQ pins
must be shorted to each other on the board. This will prevent unwanted current draw from the
power supply.
SSOs can cause signal integrity problems on adjacent signals that are not part of the SSO bus. Both
inductive and capacitive coupling parasitics of bond wires inside packages and of traces on PCBs
will transfer noise from SSO busses onto signals adjacent to those busses. Additionally, SSOs can
produce ground bounce noise and VCCI dip noise. These two noise types are caused by rapidly
changing currents through GND and VCCI package pin inductances during switching activities
Ground bounce noise voltage = L(GND) × di/dt
EQ 7-2
VCCI dip noise voltage = L(VCCI) × di/dt
EQ 7-3
Any group of four or more input pins switching on the same clock edge is considered an SSO bus.
The shielding should be done both on the board and inside the package unless otherwise
described.
In-package shielding can be achieved in several ways; the required shielding will vary depending
on whether pins next to the SSO bus are LVTTL/LVCMOS inputs, LVTTL/LVCMOS outputs, or
GTL/SSTL/HSTL/LVDS/LVPECL inputs and outputs. Board traces in the vicinity of the SSO bus have to
be adequately shielded from mutual coupling and inductive noise that can be generated by the
SSO bus. Also, noise generated by the SSO bus needs to be reduced inside the package.
PCBs perform an important function in feeding stable supply voltages to the IC and, at the same
time, maintaining signal integrity between devices.
Key issues that need to be considered are as follows:
Power and ground plane design and decoupling network design
Transmission line reflections and terminations
For extensive data per package on the SSO and PCB issues, refer to ProASIC3/E SSO and Pin
Placement and Guidelines chapter of the handbook.
Table 7-16 IGLOO and ProASIC3 Output Drive and Slew for Advanced I/O Bank Type
I/O Standards
2 mA
4 mA
6 mA
8 mA
12 mA
16 mA
24 mA
Slew
LVTTL
High
Low
LVCMOS 3.3 V
High
Low
LVCMOS 2.5 V
*
*
High
Low
LVCMOS 2.5/5.0 V
*
*
High
Low
LVCMOS 1.8 V
–
High
Low
LVCMOS 1.5 V
–
High
Low
Note: Not available in Automotive devices.
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PDF描述
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A3P1000-1FG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P1000-1FG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23）
A3P1000-1FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-1FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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