2-70 Revision 13 Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Clear
參數(shù)資料
型號: A3P1000-1FG144I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 204/220頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標準包裝: 160
系列: ProASIC3
RAM 位總計: 147456
輸入/輸出數(shù): 97
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應商設備封裝: 144-FPBGA(13x13)
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ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-70
Revision 13
Fully Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and
Asynchronous Clear
Figure 2-15 Timing Model of the Registered I/O Buffers with Synchronous Enable and Asynchronous Clear
Enable
CLK
Pad
Out
CLK
Enable
CLR
Data_out
Data
Y
AA
EOUT
DOUT
Core
Array
DQ
DFN1E1C1
E
CLR
DQ
DFN1E1C1
E
CLR
DQ
DFN1E1C1
E
CLR
D_Enable
BB
CC
DD
EE
FF
GG
LL
HH
JJ
KK
CLKBUF
INBUF
TRIBUF
INBUF
CLKBUF
INBUF
Data Input I/O Register with
Active High Enable
Active High Clear
Positive-Edge Triggered
Data Output Register and
Enable Output Register with
Active High Enable
Active High Clear
Positive-Edge Triggered
相關PDF資料
PDF描述
M1A3P1000-1FGG144I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FPGA
FMC17DRYH-S93 CONN EDGECARD 34POS .100 DIP SLD
ESC65DRTI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
ASC44DRTN-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
ASC44DRTH-S93 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3P1000-1FG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASIC?3 Family 1M Gates 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASIC?3 FAMILY 1M GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1.5V - Trays
A3P1000-1FG144PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
A3P1000-1FG144T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
A3P1000-1FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)