Revision 13 2-91 Embedded SRAM and FIFO Characteristics SRAM Figure 2-29 RAM Models ADDRA11 DOUTA8 DOUTA7 DOUT" />
型號(hào): | A3P060-TQG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁(yè)數(shù): | 8/220頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計(jì): | 18432 |
輸入/輸出數(shù): | 91 |
門(mén)數(shù): | 60000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-TQFP(20x20) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
A40MX02-FPLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
A40MX02-FPL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
AGL125V2-FG144 | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA |
AMC28DRTS-S734 | CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD |
AMC28DRES-S734 | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
A3P060-VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-VQ100T | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-VQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P060-VQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |