2-100 Revision 13 Figure 2-40 FIFO FULL Flag and AFULL Flag Assertion Figure 2-41 FIFO E" />
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號：
A3P060-2QNG132

    

    
廠商：
Microsemi SoC

    

    
文件頁數(shù)：
18/220頁

    

    
文件大小：
0K

    

    
描述：
IC FPGA 1KB FLASH 60K 132-QFN

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
348

    

    
系列：
ProASIC3

    

    
RAM 位總計：
18432
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
80
    		

    

    
門數(shù)：
60000
    		

    

    
電源電壓：
1.425 V ~ 1.575 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 70°C
    		

    

    
封裝/外殼：
132-WFQFN
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
132-QFN（8x8）
    		

    

    

    

	
    
    
    
    第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁當(dāng)前第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁
    

    
    
	
    ProASIC3 DC and Switching Characteristics
    2-100
    Revision 13
    Figure 2-40  FIFO FULL Flag and AFULL Flag Assertion
    Figure 2-41  FIFO EMPTY Flag and AEMPTY Flag Deassertion
    Figure 2-42  FIFO FULL Flag and AFULL Flag Deassertion
    NO MATCH
    Dist = AFF_TH
    MATCH (FULL)
    tCKAF
    tWCKFF
    tCYC
    WCLK
    FULL
    AFULL
    WA/RA
    (Address Counter)
    WCLK
    WA/RA
    (Address Counter)
    MATCH
    (EMPTY)
    NO MATCH
    Dist = AEF_TH + 1
    NO MATCH
    RCLK
    EMPTY
    1st Rising
    Edge
    After 1st
    Write
    2nd Rising
    Edge
    After 1st
    Write
    tRCKEF
    tCKAF
    AEMPTY
    Dist = AFF_TH – 1
    MATCH (FULL)
    NO MATCH
    tWCKF
    tCKAF
    1st Rising
    Edge
    After 1st
    Read
    1st Rising
    Edge
    After 2nd
    Read
    RCLK
    WA/RA
    (Address Counter)
    WCLK
    FULL
    AFULL
    
    
    
    
    
    


    


    

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    PDF描述
    		

    
    

    
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    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
A3P060-2QNG132I
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A3P060-2TQ144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3P060-2TQ144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3P060-2TQG144
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
A3P060-2TQG144I
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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