Revision 13 2-87 Table 2-111 A3P250 Global Resource Commercial-Case Conditions: T
型號: | A3P060-2FG144I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 4/220頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 160 |
系列: | ProASIC3 |
RAM 位總計(jì): | 18432 |
輸入/輸出數(shù): | 96 |
門數(shù): | 60000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 144-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 144-FPBGA(13x13) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
ABM43DSEN-S13 | CONN EDGECARD EXTEND 86POS .156 |
A3P060-2FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA |
EP4CE6E22C6N | IC CYCLONE IV FPGA 6K 144EQFP |
A3P125-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144-FBGA |
AGL125V5-FGG144I | IC FPGA 1KB FLASH 125K 144FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
A3P060-2FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P060-2FGG144 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
A3P060-2FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 60K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P060-2FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |