參數(shù)資料
型號： A3P030-QNG48
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 9/27頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 256MAC 81I/O 48QFN
標準包裝： 260
系列： ProASIC3
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 30000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 48-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 48-QFN（6x6）
其它名稱： 1100-1012
18 www.microsemi.com/soc
Axcelerator
500+MHzinternalperformance
500+MHzembeddedFIFOs
PLLoutputupto1GHzand
8PLLsperdevice
6levelsoflogicat156+MHz
1.5V,1.8V,2.5V,and3.3V
mixed-voltage operation
Bank-selectableI/Os—8banks
per chip
8globalclocksperdevice
4.5kbitsvariable-aspectRAM
blocks with built-in FIFO control
Secureprogrammingtechnology
is designed to prevent reverse
engineeringanddesigntheft
Axcelerator
Axcelerator Devices
I/Os Per Package
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
PQ
208
BG
729
FG
256, 324
256, 484
484, 676
484, 676, 896
896, 1152
CQ
208, 352
352
256, 352
CG/LG
624
Firstforspeedandperformance
The Axcelerator FPGA family is a single-chip, nonvolatile solution offering high performance and unprecedented design security at densities of up to 2 million
equivalent system gates. Utilizing the AX architecture, Axcelerator devices have several system-level features, such as embedded SRAM (with embedded FIFO
control logic), PLLs, segmentable clocks, chip-wide highway routing, and carry logic. Based upon 0.15 m, seven-layers-of-metal CMOS antifuse process
technology, 350 MHz system performance.
Axcelerator Device
AX125
AX250
AX500
AX1000
AX2000
Capacity
(in equivalent system gates)
125,000
250,000
500,000
1,000,000
2,000,000
Typical Gates
82,000
154,000
286,000
612,000
1,060,000
Register(R-cells)
672
1,408
2,688
6,048
10,752
Combinatorial (C-cells)
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
Maximum Flip-Flops
1,344
2,816
5,376
12,096
21,504
NumberofCoreRAMBlocks
4
12
16
36
64
TotalBitsofCoreRAM
18,432
55,296
73,728
165,888
294,912
Clocks (hardwired)
4
Clocks (routed)
4
PLLs
8
I/OBanks
8
Maximum User I/Os
168
248
336
516
684
MaximumLVDSChannels
84
124
168
258
342
TotalI/ORegisters
504
744
1,008
1,548
2,052
Speed Grades
Std., –1, –2
Temperature Grades
C, I
C, I, M
相關PDF資料
PDF描述
AGLN010V5-UCG36 IC FPGA 10K 1.5V UCG36
ADM1021ARQ-REEL IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
A3PN020-QNG68 IC FPGA NANO 172MAC 68QFN
CS5203A-5GT3 IC REG LDO 5V 3A TO220AB
ADM1021ARQ IC SENSOR TEMP DUAL3/5.5V 16QSOP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
A3P030-QNG48I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3P030-QNG68I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
A3P030-VQ100I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*