Revision 13 III ProASIC3 Ordering Information ProASIC3 Device Status . ProASIC3 Devices Status Cortex-M1 Devices Statu" />
型號: | A3P030-2QNG48I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 144/220頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 1KB FLASH 30K 48-QFN |
標準包裝: | 260 |
系列: | ProASIC3 |
輸入/輸出數(shù): | 34 |
門數(shù): | 30000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 48-VFQFN 裸露焊盤 |
供應商設備封裝: | 48-QFN(6x6) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ACM44DSEH | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
A3P030-1QNG68I | IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN |
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AGLN030V2-ZVQ100 | IC FPGA NANO 1KB 30K 100VQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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A3P030-2QNG68I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 68-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P030-2VQ100 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P030-2VQ100I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14) |
A3P030-2VQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |