參數(shù)資料
型號(hào)： A1751A
英文描述： A1751A DWDM Analog Forward-Path or Return-Path Laser Modules
中文描述： A1751A DWDM技術(shù)模擬轉(zhuǎn)發(fā)路徑或返回路徑激光模塊
文件頁(yè)數(shù)： 3/10頁(yè)
文件大?。?/td> 85K
代理商： A1751A
3
Data Sheet, Rev. 4
June 2001
A1751A DWDM Analog
Forward-Path or Return-Path Laser Modules
Agere Systems Inc.
Characteristics
(continued)
1. Bias point at which all specifications apply.
2. For 10 mW output power. Minimum slope efficiency is lower for lower-power lasers.
3. Chip temperature at which wavelength specification is met. Operating chip temperature is reported for each laser.
Electrical Schematics
Figure 1. A1751A Laser Schematic
Table 2. Additional Characteristics
Parameter
Symbol
I
B
I
TH
η
Conditions
BOL
25 °C, BOL
I
P
= I
TH
+ 20 and
I
TH
+ 60
I
OP
= 0 mA, V
RM
= 5 V,
T
OP
= 25 °C
I
F
= I
OP
–40
°
C
<
T
C
<
85
°
C,
T
OP
= 15 °C—35 °C,
I
F
= 60 mA
T
OP
= 15 °C—35 °C over T
C
T
OP
= 25 °C
T
C
I
F
= I
OP
Min
—
—
0.10
Max
120
30
—
Unit
mA
mA
mW/mA
Bias Current
1
Threshold Current
Slope Efficiency
2
Monitor Photocurrent
I
MON
10
200
μ
A/mW
Operating Chip Temperature
3
TEC Current
T
OP
I
TEC
18
–1.5
35
1.5
°C
A
TEC Voltage
Thermistor Resistance
Optical Return Loss
Side Mode Suppression Ratio
V
TEC
R
TH
RL
SMSR
–2.5
—
40
30
3.8
10.5
—
—
V
k
dB
dB
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
CASE
GROUND
NC
(+)
(–)
(+)
(–)
TEC
(–)
(+)
CASE
GROUND
NC
ISOLATOR
(+)
1-1233(F)
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A17536-05 功能描述:TFLEX HD750 18X18IN 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? HD700 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:457.20mm x 457.20mm 厚度:0.0500"（1.270mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
A17536-06 功能描述:TFLEX HD760 18X18IN 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tflex? HD700 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:457.20mm x 457.20mm 厚度:0.0600"（1.524mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:粉色 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:5.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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