參數(shù)資料
型號： A1010B-PL68I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 1/98頁
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描述： IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 19
系列： ACT™ 1
LAB/CLB數(shù)： 295
輸入/輸出數(shù)： 57
門數(shù)： 1200
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 68-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 68-PLCC（24.23x24.23）
Ja nuar y 2000
1
2000 Actel Corporation
v 3.0
HiRel FPGAs
Fe a t ur es
Highly Predictable Performance with 100% Automatic
Placement and Routing
Device Sizes from 1,200 to 20,000 Gates
Up to 6 Fast, Low-Skew Clock Networks
Up to 202 User-Programmable I/O Pins
More Than 500 Macro Functions
Up to 1,276 Dedicated Flip-Flops
I/O Drive to 10 mA
Devices Available to DSCC SMD
CQFP and CPGA Packaging
Nonvolatile, User Programmable
Logic Fully Tested Prior to Shipment
100% Military Temperature Tested (–55°C to +125°C)
QML Certified Devices
Proven Reliability Data Available
Successful Military/Avionics Supplier for Over 10 Years
A C T 3 Fe at ure s
Highest-Performance, Highest-Capacity FPGA Family
System Performance to 60 MHz over Military Temperature
Low-Power 0.8 CMOS Technology
3 200 DX F eat u r e s
100 MHz System Logic Integration
Highest Speed FPGA SRAM, up to 2.5 kbits Configurable
Dual-Port SRAM
Fast Wide-Decode Circuitry
Low-Power 0.6 CMOS Technology
12 0 0 X L Fe at ure s
Pin for Pin Compatible with ACT 2
System Performance to 50 MHz over Military Temperature
Low-Power 0.6 CMOS Technology
A C T 2 Fe at ure s
Best-Value, High-Capacity FPGA Family
System Performance to 40 MHz over Military Temperature
Low-Power 1.0 CMOS Technology
A C T 1 Fe at ure s
Lowest-Cost FPGA Family
System Performance to 20 MHz over Military Temperature
Low-Power 1.0 CMOS Technology
P r o d u c t F a m ily P r o f ile (more devices on page 2)
Family
3200DX
ACT 3
1200XL
Device
A32100DX
A32200DX
A1425A
A1460A
A14100A
A1280XL
Capacity
System Gates
Logic Gates
SRAM Bits
15,000
10,000
2,048
30,000
20,000
2,560
3,750
2,500
NA
9,000
6,000
NA
15,000
10,000
NA
12,000
8,000
Logic Modules
S-Modules
C-Modules
Decode
1,362
700
662
20
2,414
1,230
1,184
24
310
160
150
NA
848
432
416
NA
1,377
697
680
NA
1,232
624
608
NA
Flip-Flops (Maximum)
738
1,276
435
976
1,493
998
User I/Os (Maximum)
152
202
100
168
228
140
Performance
System Speed (maximum)
55 MHz
60 MHz
50 MHz
Packages (by Pin Count)
CPGA
CQFP
84
208, 256
133
132
207
196
257
256
176
172
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A1010B-PLG68I IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND
A3P600L-1FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P600L-1FG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
M1A3P600L-1FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
ABC44DRYH-S734 CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
A1010B-PLG44C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A1010B-PLG44I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A1010B-PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A1010B-PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A1010B-PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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