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參數(shù)資料
| 型號： | A1010B-2PL68C |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 78/98頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| 標準包裝： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB數(shù)： | 295 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 57 |
| 門數(shù)： | 1200 |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 68-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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8
Ac t e l MI L- S T D- 8 83 P r o d u c t Fl o w
Step
Screen
883 Method
883—Class B
Requirement
1.
Internal Visual
2010, Test Condition B
100%
2.
Temperature Cycling
1010, Test Condition C
100%
3.
Constant Acceleration
2001, Test Condition D or E,
Y1, Orientation Only
100%
4.
Seal
a. Fine
b. Gross
1014
100%
5.
Visual Inspection
2009
100%
6.
Pre-Burn-In
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
7.
Burn-in Test
1015, Condition D,
160 hours @ 125°C or 80 hours @ 150°C
100%
8.
Interim (Post-Burn-In)
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
9.
Percent Defective Allowable
5%
All Lots
10.
Final Electrical Test
a. Static Tests
(1) 25°C
(Subgroup 1, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 2, 3, Table I)
b. Functional Tests
(1) 25°C
(Subgroup 7, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 8A and 8B, Table I)
c. Switching Tests at 25°C
(Subgroup 9, Table I)
In accordance with applicable Actel
device specification, which includes a, b, and c:
5005
100%
11.
External Visual
2009
100%
Note:
When Destructive Physical Analysis (DPA) is performed on Class B devices, the step coverage requirement as specified in Method 2018
must be waived.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HBC60DRAI-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A PCB |
| FMC20DRXS-S734 | CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD |
| ACC50DRXS | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
| ABM43DRAS | CONN EDGECARD 86POS .156 R/A |
| A42MX16-PQ208A | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A1010B-2PL68I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-2PL84B | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PL84C | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PL84I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-2PL84M | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
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