A3 22 00 DX Ti m i n g Ch ar ac te r i st i c s (continued) (Wors" />
參數(shù)資料
型號： A1010B-1PLG44I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 51/98頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： ACT™ 1
LAB/CLB數(shù)： 295
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 1200
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC（16.59x16.59）
55
Hi R e l F P GA s
A3 22 00 DX Ti m i n g Ch ar ac te r i st i c s (continued)
(Wors t-C ase Mi litary Conditions , V CC = 4.5V, TJ = 125°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Output Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
11.5
15.4
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
16.3
21.7
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.04
0.06
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.06
0.08
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
13.7
18.2
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
19.2
25.6
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.06
0.08
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.05
0.07
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
Notes:
1.
Delays based on 35 pF loading.
2.
SSO information can be found in the Simultaneously Switching Output Limits for Actel FPGAs application note at
http://www.actel.com/appnotes.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A1010B-1PL44I IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND
ACC44DRYI CONN EDGECARD 88POS .100 DIP SLD
AMM24DRMS CONN EDGECARD 48POS .156 WW
GSC65DRTS-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
GMC65DRTS-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A1010B-1PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A1010B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A1010B-1PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A1010B-1PQ100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ACT™ 1 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
A1010B-1PQ84B 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs
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