參數(shù)資料
型號(hào)： 93C56BXT-I/OTG
元件分類： PROM
英文描述： 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
封裝： LEAD FREE, PLASTIC, SC-74A, SOT-23, 6 PIN
文件頁(yè)數(shù)： 14/28頁(yè)
文件大?。?/td> 421K
代理商： 93C56BXT-I/OTG
2005 Microchip Technology Inc.
DS21794C-page 21
93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C
APPENDIX A:
REVISION HISTORY
Revision B
Corrections to Section 1.0, Electrical Characteristics.
Section 4.1, 6-Lead SOT-23 package to OT.
Revision C
Added DFN package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C56CX-E/STG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C56CX-I/STG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93LC56BX-I/MCG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, DSO8
93AA56BXT-I/OTG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
93LC56BXT-I/STG 128 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93C56C 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:2K Microwire Compatible Serial EEPROM
93C56C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93C56C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93C56C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:2K, 256 X 8 OR 128 X 16 SERIAL - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93C56C-E/CH 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:1K-16K Microwire Compatible Serial EEPROMs
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