參數(shù)資料
型號(hào)： 93AA66BXT-I/MCG
元件分類： PROM
英文描述： 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229, DFN-8
文件頁(yè)數(shù)： 12/28頁(yè)
文件大?。?/td> 423K
代理商： 93AA66BXT-I/MCG
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
DS21795C-page 2
2005 Microchip Technology Inc.
Package Types (not to scale)
CS
CLK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC
ORG*
VSS
PDIP/SOIC
(P, SN)
CS
CLK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC
ORG*
VSS
ROTATED SOIC
(ex: 93LC46BX)
TSSOP/MSOP
CS
CLK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC
ORG*
VSS
(ST, MS)
SOT-23
DO
VSS
DI
1
2
3
6
5
4
VCC
CS
CLK
(OT)
* ORG pin is NC on A/B devices
DFN
CS
CLK
DI
DO
NC
ORG*
VSS
VCC
8
7
6
5
1
2
3
4
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C66CXT-I/MSG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93AA66CXT-I/MSG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93LC66AXT-I/OTG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6
93C66AX-E/PG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
93C66BT-E/MCG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93AA66C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA66C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA66C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER ON FR, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA66C-I/MS 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x8-128x16 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
93AA66C-I/MSG 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x8-128x16 - 1.8V Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
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