參數(shù)資料
型號(hào)： 93AA66BX-I/MSG
元件分類： PROM
英文描述： 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： LEAD FREE, PLASTIC, MO-187, MSOP-8
文件頁數(shù)： 13/28頁
文件大?。?/td> 423K
代理商： 93AA66BX-I/MSG
93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C
DS21795C-page 20
2005 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual Flat No Lead Package (MC) 2x3x0.9 mm Body (DFN) – Saw Singulated
Exposed Pad Width
Exposed Pad Length
Contact Length
*Controlling Parameter
Contact Width
Drawing No. C04-123
Notes:
Exposed pad dimensions vary with paddle size.
Overall Width
E2
D2
L
b
E
.016
.012
.008
.047
.055
.010
.118 BSC
Number of Pins
Standoff
Contact Thickness
Overall Length
Overall Height
Pitch
p
n
Units
A
A1
D
A3
Dimension Limits
8
.000
.001
.008 REF.
.079 BSC
.031
.020 BSC
MIN
INCHES
NOM
0.40
0.25
3.00 BSC
0.30
.020
.071
.012
.064
0.20
1.20
1.39
0.50
0.30
1.80
1.62
0.02
0.80
2.00 BSC
0.20 REF.
0.50 BSC
MILLIMETERS*
.002
.039
0.00
MIN
MAX
NOM
8
0.05
1.00
MAX
3.
Package may have one or more exposed tie bars at ends.
1.
Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2.
0.90
.035
(Note 3)
4. JEDEC equivalent: MO-229
L
E2
A3
A1
A
TOP VIEW
D
E
EXPOSED
PAD
METAL
D2
BOTTOM VIEW
21
b
p
n
(NOTE 1)
EXPOSED
TIE BAR
PIN 1
(NOTE 2)
ID INDEX
AREA
Revised 05/24/04
--
相關(guān)PDF資料
PDF描述
93C66AX-I/STG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93LC66AX-I/MSG 512 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93C66CX-E/PG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
93LC66CXT-E/STG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
93LC66CXT-I/STG 256 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
93AA66BXT-I/SN 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x16 - 1.8V RotPin RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
93AA66BXT-I/SNG 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256x16 - 1.8V RotPin Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
93AA66C/S15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V DIE IN WAFFLE PK, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA66C/W15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
93AA66C/WF15K 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:4K, 512 X 8 OR 256 X 16 1.8V WAFER ON FR, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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