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參數(shù)資料
| 型號： | 935263836118 |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 其它接口 |
| 英文描述： | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 封裝： | PLASTIC, SOT-401, LQFP-32 |
| 文件頁數(shù)： | 17/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 208K |
| 代理商： | 935263836118 |
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2000 Feb 22
24
Philips Semiconductors
Product specication
SDH/SONET STM1/OC3 laser drivers
TZA3031AHL; TZA3031BHL;
TZA3031U
handbook, full pagewidth
MBK849
2 mm(1)
0
TZA3031U
2 mm(1)
TONE
IGM
GND
MONIN
GND
V
CC(G)
V
CC(G)
BGAP
TZERO
ALARMLO
ZERO
GND
ONE
LAQ
VCC(B)
GND
ALS
GND
LA
GND
BIAS
GND
ENL
ALARM
GND
VCC(R)
DINQ
DIN
VCC(R)
GND
ALARMHI
V
CC(R)
DLOOP
DLOOPQ
V
CC(R)
x
y
12
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
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23
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25
26
27
28
29
30
3
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
4
Fig.20 Bonding pad locations of TZA3031U.
(1) Typical value.
Table 1
Physical characteristics of bare die
PARAMETER
VALUE
Glass passivation
2.1
m PSG (PhosphoSilicate Glass) on top of 0.7 m silicon nitride
Bonding pad dimension
minimum dimension of exposed metallization is 90
× 90 m (pad size = 100 × 100 m)
Metallization
1.2
m AlCu (1% Cu)
Thickness
380
m nominal
Size
2.000
× 2.000 mm (4.000 mm2)
Backing
silicon; electrically connected to GND potential through substrate contacts
Attach temperature
<430
°C; glue is recommended for attaching die
Attach time
<15 s
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 935263841026 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC40 |
| 935263837118 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 935263838118 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32 |
| 935263842026 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, UUC40 |
| 935263881112 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO28 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 935264217557 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935267356112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC TEA1507PN |
| 935268081112 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:SUB ONLY IC |
| 935268721125 | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Buffer/Line Driver 1-CH Non-Inverting 3-ST CMOS 5-Pin TSSOP T/R |
| 935269304128 | 制造商:ST-Ericsson 功能描述:IC AUDIO CODEC W/TCH SCRN 48LQFP |
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