參數(shù)資料
型號(hào)： 86793-129
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 29 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
文件頁(yè)數(shù)： 4/8頁(yè)
文件大?。?/td> 721K
代理商： 86793-129
PDM: Rev:CW
Released
.
STATUS:
Printed: Oct 15, 2010
相關(guān)PDF資料
PDF描述
86793-130 30 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
86793-131 31 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
86793-904 4 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
86793-905 5 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
86793-906 6 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
86793-129HLF 制造商:FCI 功能描述:Conn Unshrouded Header HDR 29 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag
86793-130HLF 功能描述:30 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數(shù):30 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長(zhǎng)度:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200
86793-131HLF 功能描述:31 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數(shù):31 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長(zhǎng)度:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200
86793-132HLF 功能描述:32 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數(shù):32 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長(zhǎng)度:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200
86793-133HLF 功能描述:33 位 接頭，無罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無罩 針腳數(shù):33 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):1 排距:- 觸頭配接長(zhǎng)度:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200
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