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參數(shù)資料
| 型號： | 7SB3257AMX1TCG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 7/10頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH ULLGA6 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 3,000 |
| 類型： | 總線開關(guān) |
| 電路： | 1 x 1:1 |
| 獨(dú)立電路： | 1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電源電壓： | 4 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 6-XFLGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 6-ULLGA（1.45x1） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
7SB3257
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP6
CASE 318G02
ISSUE U
23
4
5
6
D
1
e
b
E1
A1
A
0.05
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH. MINIMUM
LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS D AND E1 DO NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR
GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 PER SIDE. DIMENSIONS D
AND E1 ARE DETERMINED AT DATUM H.
5. PIN ONE INDICATOR MUST BE LOCATED IN THE INDICATED ZONE.
c
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MILLIMETERS
0.90
1.00
1.10
A1
0.01
0.06
0.10
b
0.25
0.38
0.50
c
0.10
0.18
0.26
D
2.90
3.00
3.10
E
2.50
2.75
3.00
e
0.85
0.95
1.05
L
0.20
0.40
0.60
0.25 BSC
L2
0
°
10
°
1.30
1.50
1.70
E1
E
RECOMMENDED
NOTE 5
L
C
M
H
L2
SEATING
PLANE
GAUGE
PLANE
DETAIL Z
0.60
6X
3.20
0.95
6X
0.95
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
M
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS27467P23B35S | CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/SCKT |
| V28A28H200BL | CONVERTER MOD DC/DC 28V 200W |
| MS27500E16B8S | CONN PLUG 8POS RGHT ANG W/SCKT |
| MAX5393MAUD+T | IC POT DGTL DUAL 256TAP 14TSSOP |
| M83723/86A2255N | CONN PLUG 55POS STRAIGHT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 7SB3257BMX1TCG | 功能描述:總線發(fā)射器 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 數(shù)據(jù)速率:135 Mpps 接口: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-56 封裝:Reel |
| 7SB3257CMX1TCG | 功能描述:總線發(fā)射器 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 數(shù)據(jù)速率:135 Mpps 接口: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-56 封裝:Reel |
| 7SB3257DFT2G | 功能描述:總線發(fā)射器 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 數(shù)據(jù)速率:135 Mpps 接口: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-56 封裝:Reel |
| 7SB3257DTT1G | 功能描述:總線發(fā)射器 1 BIT MUX/DEMUX BUS SWTCH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 數(shù)據(jù)速率:135 Mpps 接口: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-56 封裝:Reel |
| 7SB3257DTT2G | 功能描述:Multiplexer/Demultiplexer 1 x 2:1 6-TSOP 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 類型:多路復(fù)用器/多路分解器 電路:1 x 2：1 獨(dú)立電路:1 電流 - 輸出高，低:- 電壓源:單電源 電壓 - 電源:4 V ~ 5.5 V 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商器件封裝:6-TSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 |
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