參數(shù)資料
型號： 78058F
廠商： NEC Corp.
英文描述： common to 78K/0 Series
中文描述： 普通的78K / 0系列
文件頁數(shù)： 21/129頁
文件大?。?/td> 644K
代理商： 78058F
21
CHAPTER 3 ADDRESSING
User's Manual U12326EJ4V0UM
15
0
PC
8 7
7
0
fa
10
to fa
8
11 10
0
0
0
0
1
6
4
3
CALLF
fa
7
to fa
0
3.1.2 Immediate addressing
[Function]
Immediate data in the instruction word is transferred to the program counter (PC) and branched.
This function is carried out when the
“
CALL !addr16
”
or
“
BR !addr16
”
or
“
CALLF !addr11
”
instruction is
executed. The CALL !addr16 and BR !addr16 instructions can be branched to all memory spaces. The
CALLF !addr11 instruction is branched to the area of 0800H to 0FFFH.
[Illustration]
CALL !addr16, BR !addr16 instruction
CALLF !addr11 instruction
15
0
PC
8 7
7
0
CALL or BR
Low Addr.
High Addr.
相關PDF資料
PDF描述
780001 Common to 78K/0 Series
780018Y Common to 78K/0 Series
780024 Common to 78K/0 Series
780024Y Common to 78K/0 Series
780034 TL Series Toggle Switch, 1 pole, 3 position, Screw terminal, Locking Lever, Military Part Number MS24658-27N
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
78058FY 制造商:NEC 制造商全稱:NEC 功能描述:Common to 78K/0 Series
78059-001 功能描述:集管和線殼 OCTOGONAL NUT RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Brass 觸點電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
78059-001LF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56 MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
78059-002 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56-MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
78059-002LF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC OCTAGON #2-56 MOUNTING NUT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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