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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 75198-8542 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 280K |
| 代理商： | 75198-8542 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 75198-8501 | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 75198-8502 | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 75198-8503 | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 75198-8504 | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 75198-8511 | 200 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 75199-1001 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM BACKPLANE 8R 10 10C SHIELD L-SERIES RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75199-1002 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 6.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75199-1003 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 4.25mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75199-1004 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 5.15mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 75199-1011 | 功能描述:高速/模塊連接器 VHDM Lite 8R 10C Shi Shield End BP 4.75mm RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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