參數(shù)資料
型號(hào)： 74LVC377PW,118
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 3/15頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OCT D-TYPE FLIP-FLOP 20TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Logic Packages
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： 74LVC
功能： 標(biāo)準(zhǔn)
類(lèi)型： D 型總線
輸出類(lèi)型： 非反相
元件數(shù)： 1
每個(gè)元件的位元數(shù)： 8
頻率 - 時(shí)鐘： 150MHz
延遲時(shí)間 - 傳輸： 1.5ns
觸發(fā)器類(lèi)型： 正邊沿
輸出電流高，低： 24mA，24mA
電源電壓： 2.7 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
包裝： *
74LVC377_6
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Product data sheet
Rev. 06 — 20 November 2012
11 of 15
NXP Semiconductors
74LVC377
Octal D-type flip-flop with data enable; positive-edge trigger
Fig 9.
Package outline SOT360-1 (TSSOP20)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD (1)
E (2)
(1)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.95
0.80
0.30
0.19
0.2
0.1
6.6
6.4
4.5
4.3
0.65
6.6
6.2
0.4
0.3
0.5
0.2
8
0
o
0.13
0.1
0.2
1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
0.75
0.50
SOT360-1
MO-153
99-12-27
03-02-19
w M
b p
D
Z
e
0.25
110
20
11
pin 1 index
θ
A
A1
A2
L p
Q
detail X
L
(A )
3
HE
E
c
v M A
X
A
y
0
2.5
5 mm
scale
TSSOP20: plastic thin shrink small outline package; 20 leads; body width 4.4 mm
SOT360-1
A
max.
1.1
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74LVC38ABQ-G 功能描述:邏輯門(mén) 3.3V QUAD 2-INPT NAND OPEN DRN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
74LVC38AD 功能描述:邏輯門(mén) 3.3V QUAD 2-INPT NAND OPEN DRN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時(shí)間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
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