型號(hào): | 74LVC2G74GM,125 |
廠商: | NXP Semiconductors |
文件頁(yè)數(shù): | 13/20頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC SNGL D FF POS-EDG TRIG 8XQFN |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Logic Packages |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 4,000 |
系列: | 74LVC |
功能: | 設(shè)置(預(yù)設(shè))和復(fù)位 |
類(lèi)型: | D 型 |
輸出類(lèi)型: | 差分 |
元件數(shù): | 1 |
每個(gè)元件的位元數(shù): | 1 |
頻率 - 時(shí)鐘: | 200MHz |
延遲時(shí)間 - 傳輸: | 2.5ns |
觸發(fā)器類(lèi)型: | 正邊沿 |
輸出電流高,低: | 32mA,32mA |
電源電壓: | 1.65 V ~ 5.5 V |
工作溫度: | -40°C ~ 125°C |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-XQFN 裸露焊盤(pán) |
包裝: | 帶卷 (TR) |
其它名稱(chēng): | 568-9355-2 74LVC2G74GM,125-ND 74LVC2G74GM-G 74LVC2G74GM-G-ND 935281298125 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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M85049/1823N03 | BACKSHELL EMI RFI SIZE 23 NICKEL |
M85049/11-118W | BACKSHELL SIZE 16 CADMIUM |
M85049/1716N06 | BACKSHELL EMI RFI SIZE 16 NICKEL |
M85049/1925W08A | BACKSHELL EMI RFI SZ 25 CADMIUM |
M85049/9-13W | BACKSHELL 90 DEG SIZE 18 CADMIUM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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74LVC2G74GM-G | 功能描述:觸發(fā)器 3.3V SGL D SET RST +ED TRIG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel |
74LVC2G74GN | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC D FLIP-FLOP POS EDGE XSO |
74LVC2G74GN,115 | 功能描述:觸發(fā)器 Single D-type flip flop RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel |
74LVC2G74GS,115 | 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 13.4ns 5.5V 300mW RoHS:否 制造商:Micrel 類(lèi)型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 |
74LVC2G74GT | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC D FLIP-FLOP POS EDGE XSO |