型號(hào): | 74AUP1G74GS,115 |
廠商: | NXP Semiconductors |
文件頁數(shù): | 12/28頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC F-F D-TYPE POS EDGE 8X2SON |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 5,000 |
系列: | 74AUP |
功能: | 設(shè)置(預(yù)設(shè))和復(fù)位 |
類型: | D 型 |
輸出類型: | 差分 |
元件數(shù): | 1 |
每個(gè)元件的位元數(shù): | 1 |
頻率 - 時(shí)鐘: | 550MHz |
延遲時(shí)間 - 傳輸: | 2.2ns |
觸發(fā)器類型: | 正邊沿 |
輸出電流高,低: | 4mA,4mA |
電源電壓: | 0.8 V ~ 3.6 V |
工作溫度: | -40°C ~ 125°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 8-XFDFN |
包裝: | 帶卷 (TR) |
其它名稱: | 74AUP1G74GS115 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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MS3450W18-10SLC | CONN HSG RCPT 4POS WALLMNT SCKT |
74AUP1G79GF,132 | IC D F-F POS-EDGE TRIGGER 6-XSON |
MS3450W18-10BY | CONN HSG RCPT 4POS WALLMNT SCKT |
VI-23P-MV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 150W |
MS3450W18-10BX | CONN HSG RCPT 4POS WALLMNT SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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74AUP1G74GT | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Cut Tape 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC D F-F POS-EDG LOW PWR X 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:Flip Flop D-Type Pos-Edge 1-Element 8-Pin XSON T/R |
74AUP1G74GT,115 | 功能描述:觸發(fā)器 1.8 D F/F SET/RESET RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel |
74AUP1G74GT,115-CUT TAPE | 制造商:NXP 功能描述:74AUP Series 3.6 V Surface Mount Single Low-Power D-Type Flip-Flop - XSON-8 |
74AUP1G74GT-G | 功能描述:觸發(fā)器 1.8 D F/F SET/RESET EDGE TRIG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類型:CMOS 輸出類型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel |
74AUP1G74GXX | 功能描述:74AUP1G74GX SOT1233 X2SON8 制造商:nexperia usa inc. 系列:74AUP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 功能:設(shè)置(預(yù)設(shè))和復(fù)位 類型:D 型 輸出類型:差分 元件數(shù):1 每元件位數(shù):1 時(shí)鐘頻率:315MHz 不同 V,最大 CL 時(shí)的最大傳播延遲:5.8ns @ 3.3V,30pF 觸發(fā)器類型:正邊沿 電流 - 輸出高,低:4mA,4mA 電壓 - 電源:0.8 V ~ 3.6 V 電流 - 靜態(tài)(Iq):500nA 輸入電容:0.6pF 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 裸露焊盤 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |