參數(shù)資料
型號: 74AC11004DB
廠商: Texas Instruments, Inc.
元件分類: 電容
英文描述: CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681
中文描述: 陶瓷芯片/mil-prf-55681
文件頁數(shù): 2/5頁
文件大?。?/td> 75K
代理商: 74AC11004DB
74AC11004
HEX INVERTER
SCAS033B – JANUARY 1988 – REVISED APRIL 1996
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
logic diagram (positive logic)
5Y
5A
12
9
4Y
4A
13
8
3Y
3A
18
3
2Y
2A
19
2
1Y
1A
20
1
6Y
6A
11
10
absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
Supply voltage range, V
CC
Input voltage range, V
I
(see Note 1)
Output voltage range, V
O
(see Note 1)
Input clamp current, I
IK
(V
I
< 0 or V
I
> V
CC
)
Output clamp current, I
OK
(V
O
< 0 or V
O
> V
CC
)
Continuous output current, I
O
(V
O
= 0 to V
CC
)
Continuous current through V
CC
or GND
Maximum power dissipation at T
A
= 55
°
C (in still air) (see Note 2):DW package
–0.5 V to 7 V
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
–0.5 V to V
CC
+ 0.5 V
–0.5 V to V
CC
+ 0.5 V
±
20 mA
±
50 mA
±
50 mA
±
100 mA
1.6 W
0.6 W
1.3 W
. . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DB package
N package
Storage temperature range, T
stg
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not
implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
NOTES:
1. The input and output voltage ratings may be exceeded if the input and output current ratings are observed.
2. The maximum package power dissipation is calculated using a junction temperature of 150 C and a board trace length of 750 mils,
except for the N package, which has a trace length of zero.
–65
°
C to 150
°
C
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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