| 型號(hào): | 73944-4111 | 
| 廠商: | MOLEX INC | 
| 元件分類(lèi): | 電路板相疊連接器 | 
| 英文描述: | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER | 
| 文件頁(yè)數(shù): | 2/2頁(yè) | 
| 文件大?。?/td> | 138K | 
| 代理商: | 73944-4111 | 

| 相關(guān)PDF資料 | PDF描述 | 
|---|---|
| 73944-4009 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER | 
| 73944-4011 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER | 
| 73944-4014 | 72 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER | 
| 74017 | On the Direct Conversion Receiver | 
| 74048-000024A | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE FFC/FPC CONNECTOR, SOLDER | 
| 相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) | 參數(shù)描述 | 
|---|---|
| 73944-5000 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BACKPLANE POLAR LAR GUIDE OPT 144CKT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold | 
| 73944-5003 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM BP Pol/Gde Opt S ST 30 SAu GF 144Ckt RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold | 
| 73944-5016 | 功能描述:高速/模塊連接器 144CKT BKPLN POL/GUI DE OP 739445016 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold | 
| 73944-5017 | 功能描述:高速/模塊連接器 144CKT HDM B/P POL/G UIDE 739445017 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold | 
| 73944-5217 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM 144 POS P/G SOLD S P/G SOLDER TAIL BP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |