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參數(shù)資料
| 型號： | 73651-0223 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | 23 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件頁數(shù)： | 3/3頁 |
| 文件大?。?/td> | 176K |
| 代理商： | 73651-0223 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73651-0224 | 24 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73651-0225 | 25 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73651-0226 | 26 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73651-0227 | 27 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 73651-0228 | 28 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 736510233 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 73651-0233 | 功能描述:高速/模塊連接器 2MM HDM DC PW ST3.0 DC PW ST3.0 30Au LMS RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73-6510-25 | 制造商:Johnson Components 功能描述:V.35 CBL ASSYS, M-F - Bulk |
| 73651-0333 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDM DAUGHTERCARD POW RD POWER MODULE ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 73-6510-50 | 制造商:Johnson Components 功能描述:V.35 CBL ASSYS, M-F - Bulk |
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