- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄294003 > 6367-58 (MOLEX INC) 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 6367-58 |
| 廠商： | MOLEX INC |
| 元件分類： | 接線盒 |
| 英文描述： | 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件頁數(shù)： | 2/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 133K |
| 代理商： | 6367-58 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 6367-50 | 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 6367-49 | 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 6367-47 | 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
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| 6367-45-56 | 25 A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 6367580-2 | 功能描述:高速/模塊連接器 ASSY Z-DOK+4 HOST BOARD 16PR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 6367580-3 | 功能描述:高速/模塊連接器 ASSY Z-DOK+4 HOST BOARD 24PR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 6367580-4 | 功能描述:高速/模塊連接器 ASSY Z-DOK+4 HOST BOARD 32PR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 6367580-6 | 功能描述:ASSY Z-DOK+4 HOST BOARD 48PR RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 背板 - 專用 系列:Z-DOK+ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 系列:PwrBlade® 連接器用途:- 連接器類型:插座，母插口和片狀插口 連接器類型:葉片形電源 位置數(shù):26 加載位置的數(shù)目:全部 間距:0.100"（2.54mm） 行數(shù):4 列數(shù):- 安裝類型:板邊緣，通孔，直角 端子:焊接 觸點(diǎn)布局，典型:24 信號(hào)，2 電源 特點(diǎn):導(dǎo)向引腳 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 顏色:黑 包裝:托盤 額定電流:- 材料可燃性額定值:UL94 V-0 工作溫度:-20°C ~ 105°C 額定電壓:- |
| 6367582-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 ASSY Z-DOK+4 16PR LF ADAPTER BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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