型號: | 616-CG3 |
廠商: | THOMAS BETTS CORP |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP16, IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 1/3頁 |
文件大小: | 98K |
代理商: | 616-CG3 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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618-AG1T | DIP18, IC SOCKET |
618-BG1T | DIP18, IC SOCKET |
622-BG1T | DIP22, IC SOCKET |
622-CG1T | DIP22, IC SOCKET |
622-CG1 | DIP22, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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616-CG3F | 功能描述:IC 與器件插座 ADAPTOR PLUG ASSY RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
616-CG3T | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Conn DIP Adapter M/M 14 POS 2.54mm ST |
616DB-1007=P3 | 制造商:TOKO America Inc 功能描述:BALUN TRANSFORMERS FOR SURFACE MOUNTING - Tape and Reel |
616-DG5 | 功能描述:IC 與器件插座 16P GOLD .30 x .100 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
616-DG6 | 功能描述:IC 與器件插座 16P TIN .30 x .100 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |