參數(shù)資料
型號： 579704B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 92/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓模塊： How to Select a Heat Sink
標準包裝： 1,000
類型： 插件板級，垂直
冷卻式包裝： TO-202
固定方法： 夾
形狀： 矩形
長度： 0.900"（22.86mm）
寬： 0.745"（18.92mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.420"（10.67mm）
溫升時的功耗： 1.5W @ 40°C
在強制氣流下的熱敏電阻： 在 400 LFM 時為11.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 24°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 002648
77
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
Axial Lead Devices
ORDERING INFORMATION
6000
Copper heat sink for axial lead devices
Copper heat sink for axial
lead device requires no extra
board space to mount. One lead
of the heat sink is soldered to
the device while the other sol-
ders to the PC board. Available
in two finishes.
C SYM
L
14.20
(0.559)
25.40
(1.000)
15.24
(0.600)
(0.250)
6.35
@ BASE
(1.200)
30.48
REF
25.40
(1.000)
27.30
(1.075)
1.90
(0.075)
1.27
(0.050)
15.24
(0.600)
20.32
(0.800)
DIA as required
for lead size
2.36
(0.093)
FIGURE A
Part Number
Description
Finish
6000UG
Heat sink for axial lead device
Unfinished
See figure A
6000DG
Heat sink for axial lead device
Tin plated*
See figure A
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
ORDERING INFORMATION
(1.060)
26.92
(1.250)
31.75
"A"
(0.600)
15.24
SQ
Part Number
“A” Dim
6222BG
3.61 (0.142) Dia Thru
6223BG
4.14 (0.163) Dia Thru
6224BG
4.77 (0.188) Dia Thru
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Thermal
Resistance
From
MTG
Surface
to
Ambient—
°
C/Watt
10
0
20
40
60
80
100
02
4
6
8
10
8
6
2
4
0
400
200
600
800
1000
Mounting
Surface
Temp
Rise
Above
Ambient—
°
C
Square basket style heat sink
for bridge rectifiers uses no
additional board space. Available
with three different mounting
hole diameters.
6222, 6223, 6224 Square basket style heat sink for bridge rectifiers
Material: 0.53 (0.021) Thick Copper
Finish: See Table
Bridge Rectifiers
Material: 1.27 (0.050) Thick Aluminum
Finish: Black Anodize
Dia of PCB
Plated Thru
Hole for Tabs
* See page 110 for more information
相關(guān)PDF資料
PDF描述
579802B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
580200W00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
580500B00000G HEATSINK 24-DIP BLK ANODIZED
590102B03600G HEATSINK TO-220 W/TABS 1.67"HIGH
5901G BOARD LEVEL HEAT SINK
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
579704B03300 制造商:Aavid Thermalloy 功能描述:BOARD LEVEL STAMPED HEAT SINKS
5797-1 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
57974-050 功能描述:DOUBLE DECK RoHS:否 類別:連接器，互連式 >> 存儲器 - PC 卡 - 連接器 系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:67600-8001 標準包裝:1 系列:67600 卡類型:安全數(shù)字式 - SD 位置數(shù):12（9 + 3） 連接器類型:連接器和彈出器 插入，移除方法:推入式，推出式 彈出器側(cè):- 安裝類型:表面貼裝，直角 特點:開關(guān) 板上方高度:0.110"（2.80mm） 安裝特點:正常，標準 - 頂部 包裝:Digi-Reel® 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:2µin（0.05µm） 其它名稱:WM19017DKR
579749-000 制造商:TE Connectivity 功能描述:Connector Accessories Kit 制造商:TE Connectivity 功能描述:MTC100-KT2-0124CS164 - Bulk
579765-004-00 制造商:Motorola Two Way 功能描述:NETOPIA DSL MODEM/ROUTER 802.11N WIRELESS BUILT-IN
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*