參數資料
型號： 550SD270M000BGR
廠商： SILICON LABORATORIES
元件分類： VCXO, clock
英文描述： VCXO, CLOCK, 270 MHz, LVDS OUTPUT
封裝： ROHS COMPLIANT, SMD, 6 PIN
文件頁數： 43/44頁
文件大?。?/td> 556K
代理商： 550SD270M000BGR
Si550
8
Rev. 0.5
4. Outline Diagram and Suggested Pad Layout
Figure 2 illustrates the package details for the Si550. Table 11 lists the values for the dimensions shown in the
illustration.
Figure 2. Si550 Outline Diagram
Table 11. Package Diagram Dimensions (mm)
Dimension
Min
Nom
Max
A
1.45
1.65
1.85
b1.2
1.4
1.6
c0.60 TYP.
D
7.00 BSC.
D1
6.10
6.2
6.30
e
2.54 BSC.
E
5.00 BSC.
E1
4.30
4.40
4.50
L
1.07
1.27
1.47
S
1.815 BSC.
R
0.7 REF.
aaa
—
0.15
bbb
—
0.15
ccc
—
0.10
ddd
—
0.10
相關PDF資料
PDF描述
550CF74M1760BG VCXO, CLOCK, 74.176 MHz, CMOS OUTPUT
550NE155M520BG VCXO, CLOCK, 155.52 MHz, LVDS OUTPUT
550AC1113M00BGR VCXO, CLOCK, 1113 MHz, LVPECL OUTPUT
550AE000131BG VCXO, CLOCK, 669.32658 MHz, LVPECL OUTPUT
550AE128M000BGR VCXO, CLOCK, 128 MHz, LVPECL OUTPUT
相關代理商/技術參數
參數描述
550T001A2F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001A3F0K1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001B5F0E0L 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001M 制造商:GLENAIR 制造商全稱:Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell
550T001M1F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類型:Two Piece Backshell 電纜引入數量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
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