參數(shù)資料
型號(hào)： 550SA100M000DG
廠商： SILICON LABORATORIES
元件分類(lèi)： VCXO, clock
英文描述： VCXO, CLOCK, 100 MHz, LVDS OUTPUT
封裝： ROHS COMPLIANT PACKAGE-6
文件頁(yè)數(shù)： 11/14頁(yè)
文件大?。?/td> 230K
代理商： 550SA100M000DG
Si550
6
Rev. 0.6
Table 7. CLK± Output Phase Noise (Typical)
Offset Frequency
74.25 MHz
90 ppm/V
LVPECL
491.52 MHz
45 ppm/V
LVPECL
622.08 MHz
135 ppm/V
LVPECL
Units
100 Hz
1kHz
10 kHz
100 kHz
1MHz
10 MHz
100 MHz
–87
–114
–132
–142
–148
–150
n/a
–75
–100
–116
–124
–135
–146
–147
–65
–90
–109
–121
–134
–146
–147
dBc/Hz
Table 8. Absolute Maximum Ratings1
Parameter
Symbol
Rating
Units
Maximum Operating Temperature
TAMAX
85
C
Supply Voltage
VDD
–0.5 to +3.8
Volts
Input Voltage
VI
–0.5 to VDD + 0.3
Volts
Storage Temperature
TS
–55 to +125
C
ESD Sensitivity (HBM, per JESD22-A114)
ESD
2500
Volts
Soldering Temperature (Pb-free profile)2
TPEAK
260
C
Soldering Temperature Time @ TPEAK (Pb-free profile)2
tP
20–40
seconds
Notes:
1. Stresses beyond those listed in Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. Functional
operation or specification compliance is not implied at these conditions. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
2. The device is compliant with JEDEC J-STD-020C. Refer to Si5xx Packaging FAQ available for download from
www.silabs.com/VCXO for further information, including soldering profiles.
Table 9. Environmental Compliance
The Si550 meets the following qualification test requirements.
Parameter
Conditions/Test Method
Mechanical Shock
MIL-STD-883F, Method 2002.3 B
Mechanical Vibration
MIL-STD-883F, Method 2007.3 A
Solderability
MIL-STD-883F, Method 203.8
Gross & Fine Leak
MIL-STD-883F, Method 1014.7
Resistance to Solvents
MIL-STD-883F, Method 2016
相關(guān)PDF資料
PDF描述
552BE000121DG VCXO, CLOCK, LVDS OUTPUT
554AD000159DGR VCXO, CLOCK, LVPECL OUTPUT
554BD000323DG VCXO, CLOCK, LVDS OUTPUT
5G576B-80N-FREQ VCXO, CLOCK, 0.625 MHz - 50 MHz, HCMOS/TTL OUTPUT
5G14E-80M-27.000 VCXO, CLOCK, 27 MHz, CMOS/TTL OUTPUT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
550T001A2F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類(lèi)型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001A3F0K1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類(lèi)型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001B5F0E0L 功能描述:D-Sub后殼 RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類(lèi)型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
550T001M 制造商:GLENAIR 制造商全稱(chēng):Glenair, Inc. 功能描述:EMI/RFI D-Subminiature Split Backshell
550T001M1F0B1L 功能描述:D-Sub后殼 SPLIT BKSHLL TOP FRNT MT EMI STRN RLF RoHS:否 制造商:Amphenol Commercial Products 類(lèi)型:Two Piece Backshell 電纜引入數(shù)量:1 電纜引入角:Straight 系列:17E 電纜直徑: 位置數(shù)量:9 外殼大小:E 外殼電鍍:Zinc
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