型號: | 533641-45 |
英文描述: | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
中文描述: | DAEMPFUNGSLIED貝卡DM40 |
文件頁數: | 2/3頁 |
文件大?。?/td> | 252K |
代理商: | 533641-45 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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533641-60 | DAEMPFUNGSLIED BECA DM40 |
533661-45 | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
533661-60 | DAEMPFUNGSLIED BECA DM60 |
533681-45 | Dual/Triple Ultra-Low-Voltage SOT23 µP Supervisory Circuits |
533681-60 | DAEMPFUNGSLIED BECA DM80 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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533641-60 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DAEMPFUNGSLIED BECA DM40 |
53364-1871 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss18CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
53364-2070 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB Wafer Assy S T SMT 20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
533642071 | 制造商:Molex 功能描述: |
53364-2071 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss20CktEmbsTpPkg RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數量:50 排數:2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |