| 型號: | 532802B02500G |
| 廠商: | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數(shù): | 47/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 產(chǎn)品培訓模塊: | How to Select a Heat Sink |
| 標準包裝: | 250 |
| 類型: | 插件板級,垂直 |
| 冷卻式包裝: | TO-220 |
| 固定方法: | 螺栓固定和 PC 引腳 |
| 形狀: | 矩形 |
| 長度: | 2.461"(63.50mm) |
| 寬: | 1.650"(41.91mm) |
| 機座外的高度(散熱片高度): | 1.000"(25.40mm) |
| 溫升時的功耗: | 6W @ 30°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻: | 在 200 LFM 時為2.0°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻: | 4.2°C/W |
| 材質(zhì): | 鋁 |
| 材料表面處理: | 黑色陽極化處理 |
| 其它名稱: | 041701 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 533522B02552G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 542502D00000G | BOARD LEVEL HEAT SINK |
| 5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM | THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM |
| 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM | THERM PAD 5591S 210X300MM 2.5MM |
| 5592 210 MM X 300 MM 2.0 MM | THERM PAD 5592 210X300MM 2.0MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 532803-2 | 功能描述:高速/模塊連接器 SS JACKSCREW PASSIVATED RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 532805-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 5328053 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述: |
| 532805-3 | 功能描述:HDI JACKSCREW KIT RoHS:否 類別:連接器,互連式 >> Hard Metric,背板,支架和面板 - 配件 系列:- 標準包裝:50 系列:8237 附件類型:后殼 適用于相關(guān)產(chǎn)品:8457 系列 技術(shù)規(guī)格:塑料,96 位置 包裝:散裝 |
| 532807-000 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:5024A1661-9 |