參數(shù)資料
型號(hào)： 520-AG11D
元件分類： 插座
英文描述： DIP20, IC SOCKET
文件頁(yè)數(shù)： 1/2頁(yè)
文件大小： 152K
代理商： 520-AG11D
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PDF描述
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參數(shù)描述
520-AG11D-ES 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 20P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
520-AG11D-ESL 制造商:TE Connectivity 功能描述:520-AG11D-ESL SOCKET ASSY
520-AG11D-ES-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:
520-AG11D-ESL-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:CONN SOCKET 20POS DIP GOLD T/H
520-AG11D-LF 功能描述:IC 與器件插座 DIP .3CL 20P S/M CFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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