參數(shù)資料
型號： 518-AG11D
元件分類： 插座
英文描述： DIP18, IC SOCKET
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大小： 152K
代理商： 518-AG11D
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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522-AG10D-ES DIP22, IC SOCKET
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參數(shù)描述
518-AG11D-ES 制造商:TE Connectivity 功能描述:Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
518AG11D-ES 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 18P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
518-AG11D-ESL-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:500 DIP,GF/SN
518-AG11D-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 18POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:18; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes
518-AG11F 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP 18 PINS 130 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
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