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PDF目錄156745
> 50645-1025ECLF 75 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE PDF資料下載
參數(shù)資料
型號(hào):
50645-1025ECLF
元件分類:
電路板相疊連接器
英文描述:
75 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
封裝:
LEAD FREE
文件頁(yè)數(shù):
3/4頁(yè)
文件大?。?/td>
281K
代理商:
50645-1025ECLF
第1頁(yè)
第2頁(yè)
當(dāng)前第3頁(yè)
第4頁(yè)
PDM: Rev:S
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 20, 2010
相關(guān)PDF資料
PDF描述
50645-1025ELF
75 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
50645-1025FALF
75 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
50645-1025FCLF
75 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
50645-1026EALF
78 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
50645-1026EBLF
78 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT, RECEPTACLE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
50645-1030E
功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-PRESS FIT, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50645-1030ELF
功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50
50645-1033E
功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50645-1036E
功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50645-1039E
功能描述:高速/模塊連接器 HPC RA Rec 3 Row 0 Guides PF RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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