參數(shù)資料
型號： 506-AG10D-ESL
元件分類： 插座
英文描述： DIP6, IC SOCKET
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大?。?/td> 152K
代理商： 506-AG10D-ESL
相關PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
506-AG10F 制造商:AUGAT COMPONENTS 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述: 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP Socket,6 Contacts,0.1 Term Pitch,0.3 Row Spacing,PC TAIL Terminal
506-AG11D 功能描述:IC 與器件插座 VERT DIP CLOSED 6P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
506-AG11D-ES 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 6 PIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
506-AG11DESL 制造商:TE Connectivity 功能描述:IC SOCKET DIL 6 WAY
506-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:6（2 x 3） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:3,200
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