參數(shù)資料
型號(hào)： 50576-5044HLF
元件分類(lèi)： 電路板相疊連接器
英文描述： 44 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
封裝： LEAD FREE
文件頁(yè)數(shù)： 4/4頁(yè)
文件大小： 311K
代理商： 50576-5044HLF
PDM: Rev:X
Released
.
STATUS:
Printed: Feb 18, 2010
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PDF描述
50576-5045ELF 45 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
50576-5045FLF 45 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
50576-5045HLF 45 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
50576-5046ELF 46 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
50576-5046FLF 46 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER, RECEPTACLE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
50576-5048E 功能描述:高速/模塊連接器 4R RAREC GEN MNT STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50576-5048ELF 功能描述:高速/模塊連接器 4R RAREC GEN MNT STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50576-5060E 功能描述:高速/模塊連接器 4R RAREC GEN MNT STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50576-5060ELF 功能描述:高速/模塊連接器 4R RAREC GEN MNT STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50576-5100E 功能描述:高速/模塊連接器 4ROW R/A RECEPT SOLDER-TAIL,GENERIC MNT 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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