型號: | 50012-1073C |
元件分類: | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 219 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
文件頁數(shù): | 2/4頁 |
文件大?。?/td> | 280K |
代理商: | 50012-1073C |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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50012-1073G | 219 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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50012-1074D | 222 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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50012-1078JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
50012-1081JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
50012-1084JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
50012-1087JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
50012-1093JLF | 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |