參數(shù)資料
型號: 50012-1041C
元件分類: 電路板相疊連接器
英文描述: 123 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
文件頁數(shù): 3/4頁
文件大?。?/td> 280K
代理商: 50012-1041C
PDM: Rev:P
Released
.
STATUS:
Printed: May 13, 2011
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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50012-1045JLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
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50012-1048JLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC HDR 3 ROW 0 GUIDES-SOLDER, HPC HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold
50012-1054JLF 功能描述:高速/模塊連接器 HPC Hdr 3 Row 0 Guides Solder RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold