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參數資料
| 型號： | 305-012-06-T-B10 |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/1頁 |
| 文件大?。?/td> | 41K |
| 代理商： | 305-012-06-T-B10 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 305-012-07-G04-B10 | IC SOCKET |
| 305-012-07-T-B10 | IC SOCKET |
| 305-012-07-TL-B10 | IC SOCKET |
| 305-013-06-T-B10 | IC SOCKET |
| 305-013-07-G04-B10 | IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 30-501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 305-012-500-201 | 功能描述:標準卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產品類型:Contacts 位置/觸點數量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 305-012-500-202 | 功能描述:標準卡緣連接器 12P SOLDER EYELETS 3.56mm ROW SPACE RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產品類型:Contacts 位置/觸點數量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 305-012-500-204 | 功能描述:標準卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產品類型:Contacts 位置/觸點數量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
| 305-012-520-201 | 功能描述:標準卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產品類型:Contacts 位置/觸點數量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold |
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