參數(shù)資料
型號(hào)： 293D
廠商： Vishay Intertechnology,Inc.
英文描述： Solid Tantalum Chip Capacitors; TANTAMOUNT®
中文描述： 固體鉭芯片電容器，TANTAMOUNT?
文件頁(yè)數(shù)： 12/13頁(yè)
文件大?。?/td> 160K
代理商： 293D
www.vishay.com
26
293D
Vishay Sprague
Document Number 40002
Revision 27-Oct-04
For technical questions, contact tantalum@vishay.com
9.
Recommended Mounting Pad Geometries
: Proper mounting pad geometries are essential for successful solder
connections. These dimensions are highly process sensitive and should be designed to minimize component rework
due to unacceptable solder joints. The dimensional configurations shown are the recommended pad geometries for
both wave and reflow soldering techniques. These dimensions are intended to be a starting point for circuit board
designers and may be fine tuned if necessary based upon the peculiarities of the soldering process and/or circuit board
design.
Wave Solder Pads
Reflow Solder Pads
Pad Dimensions
B
(Nom.)
0.085
[2.15]
Case
Code
A
A
(Min.)
0.034
[0.87]
C
(Nom.)
0.053
[1.35]
D
(Nom.)
0.222
[5.65]
E
(Nom.)
0.048
[1.23]
0.061
[1.54]
0.061
[1.54]
0.066
[1.68]
0.066
[1.68]
0.034
[0.87]
0.085
[2.15]
0.106
[2.70]
0.106
[2.70]
0.106
[2.70]
0.085
[2.15]
0.065
[1.65]
0.124
[3.15]
0.175
[4.45]
0.175
[4.45]
0.053
[1.35]
0.234
[5.95]
0.337
[8.55]
0.388
[9.85]
0.388
[9.85]
0.222
[5.65]
0.048
[1.23]
0.050
[1.28]
0.050
[1.28]
0.050
[1.28]
0.048
[1.23]
B
C
D
E
P
A
(Min.)
0.071
[1.80]
B
(Nom.)
0.085
[2.15]
C
(Nom.)
0.053
[1.35]
D
(Nom.)
0.222
[5.65]
E
(Nom.)
0.048
[1.23]
0.110
[2.80]
0.110
[2.80]
0.118
[3.00]
0.118
[3.00]
0.071
[1.80]
0.085
[2.15]
0.106
[2.70]
0.106
[2.70]
0.106
[2.70]
0.085
[2.15]
0.065
[1.65]
0.124
[3.15]
0.175
[4.45]
0.175
[4.45]
0.053
[1.35]
0.234
[5.95]
0.337
[8.55]
0.388
[9.85]
0.388
[9.85]
0.222
[5.65]
0.048
[1.23]
0.050
[1.28]
0.050
[1.28]
0.050
[1.28]
0.048
[1.23]
D
A
C
B
E
Pad Dimensions
D
B
A
E
C
Case
Code
A
B
C
D
E
P
GUIDE TO APPLICATION
(Continued)
Recommended Solder Profile
—
Wave Solder
Recommended Solder Profile
—
Reflow
T
300
250
200
150
100
50
0
300
250
200
150
100
50
0
0 50 100 150 200 250
Time (Seconds)
245
°
C Typical
130
°
C Typical
Time (Seconds)
300
250
200
150
100
50
0
0 50 100 150 200 250
300
250
200
150
100
50
0
Max. Recommended
260
°
C
130
°
C
5 - 10 Sec.
T
SOLDERING PROFILE
RECOMMENDED MOUNTING PAD GEOMETRIES
in inches [millimeters]
相關(guān)PDF資料
PDF描述
2955593 5-Pin, Multiple-Input, Programmable Reset ICs
2955564 MODULE BASE + FOOT
2955577 5-Pin, Multiple-Input, Programmable Reset ICs
2955580 MODULE CONNECT PIN
2956-1001 5-Pin, Multiple-Input, Programmable Reset ICs
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
293D_08 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Solid Tantalum Surface Mount Capacitors TANTAMOUNT? Molded Case, Standard Industrial Grade
293D1041035A2 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Solid Tantalum Surface Mount Capacitors TANTAMOUNT? Molded Case, Standard Industrial Grade
293D1041050A2 制造商:VISHAY 制造商全稱:Vishay Siliconix 功能描述:Solid Tantalum Surface Mount Capacitors TANTAMOUNT? Molded Case, Standard Industrial Grade
293D104X0035A2TE3 功能描述:CAP TANT 0.1UF 35V 20% 1206 RoHS:是 類別:電容器 >> 鉭 系列:TANTAMOUNT® 293D 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 電容:3.3µF 電壓 - 額定:50V 容差:±20% ESR（等效串聯(lián)電阻）:3.2 歐姆 類型:保形涂層 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引線間隔:- 制造商尺寸代碼:F 特點(diǎn):通用 包裝:帶卷 (TR) 壽命@溫度:-
293D104X0050A2TE3 功能描述:CAP TANT 0.1UF 50V 20% 1206 RoHS:是 類別:電容器 >> 鉭 系列:TANTAMOUNT® 293D 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:TANTAMOUNT® 695D 電容:3.3µF 電壓 - 額定:50V 容差:±20% ESR（等效串聯(lián)電阻）:3.2 歐姆 類型:保形涂層 工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2414（6034 公制） 尺寸/尺寸:0.236" L x 0.135" W（6.00mm x 3.43mm） 高度 - 座高（最大）:0.085"（2.16mm） 引線間隔:- 制造商尺寸代碼:F 特點(diǎn):通用 包裝:帶卷 (TR) 壽命@溫度:-
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