參數(shù)資料
型號： 25MTO60WF
元件分類： IGBT 晶體管
英文描述： 50 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT
封裝： MTP, 16 PIN
文件頁數(shù)： 3/9頁
文件大小： 291K
代理商： 25MTO60WF
Bulletin I27143 Rev.B 07/03
3
25MT060WF
Thermal- Mechanical Specifications
TJ
Operating Junction Temperature Range
- 40
150
°C
TSTG
Storage Temperature Range
- 40
125
RthJC
Junction-to-Case
IGBT
0.5
°C/ W
Diode
0.9
RthCS
Case-to-Sink
Module
0.06
(Heatsink Compound Thermal Conductivity = 1 W/mK)
Clearance (2) (external shortest distance in air
5.5
mm
between two terminals)
Creepage (2) (shortest distance along external
8mm
surface of the insulating material between 2 terminals
)
Weight
66
g
Parameters
Min
Typ
Max
Units
(2) Standard version only i.e. without optional thermistor
Fig. 4 - Maximum Collector Current vs. Case
Temperature
Fig. 5 - Typical Collector-to-Emitter Voltage
vs. Junction Temperature
25
50
75
100
125
150
TC Case Temperature (°C)
0
10
20
30
40
50
60
I C
M
a
x
im
u
m
D
C
o
lle
c
to
r
C
u
rr
e
n
t
(A
)
20
40
60
80
100
120
140
160
TJ , Junction Temperature (°C)
1.25
1.75
2.25
2.75
V
C
E
,
C
o
lle
c
to
r-
to
E
m
it
te
r
V
o
lt
a
g
e
(V
)
IC = 50A
IC = 25A
IC =
12.5A
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PDF描述
25 TWO PART BOARD CONNECTOR
26-10-2091 9 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
26-10-2131 13 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
26-10-2161 16 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
26-10-4052 4 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
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參數(shù)描述
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