型號: | 23S560 |
廠商: | CD TECHNOLOGIES INC |
元件分類: | 通用定值電感 |
英文描述: | Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
中文描述: | 1 ELEMENT, 56 uH, FERRITE-CORE, GENERAL PURPOSE INDUCTOR, SMD |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁數(shù): | 2/2頁 |
文件大?。?/td> | 51K |
代理商: | 23S560 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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23S6R8 | DSP - CobraNet IC CobraNet Audio Networking Processor |
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23330 | Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
233R3 | Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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23S560C | 功能描述:固定電感器 56uH0.50A RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |
23-S-60FS-BD-24 | 制造商:LEADERTECH INC 功能描述:Copper Beryllium Fingerstock EMI Gasket,Folded,Snag Free |
23-S-60FS-SN-24 | 功能描述:0.23 X 0.60 SN 24--FOLDED SERIES 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:簧片 形狀:- 寬度:0.600"(15.24mm) 長度:24.000"(609.60mm) 高度:0.230"(5.84mm) 材料:銅鈹 鍍層:錫 鍍層 - 厚度:閃存 接合方法:膠合劑 工作溫度:-55°C ~ 121°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 |
23-S-60FSV50-BD-24 | 功能描述:0.23 X 0.60 BD 24--FOLDED SERIES 制造商:leader tech inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:簧片 形狀:- 寬度:0.600"(15.24mm) 長度:24.000"(609.60mm) 高度:0.230"(5.84mm) 材料:銅鈹 鍍層:沒有鍍層 鍍層 - 厚度:- 接合方法:膠合劑 工作溫度:-55°C ~ 121°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:20 |
23S680 | 功能描述:固定電感器 68uH Shielded RoHS:否 制造商:AVX 電感:10 uH 容差:20 % 最大直流電流:1 A 最大直流電阻:0.075 Ohms 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 自諧振頻率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:6.6 mm x 4.45 mm |