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參數(shù)資料
| 型號： | 2013620-2 |
| 廠商： | Tyco Electronics |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA Sockets |
| 中文描述： | PGA Sockets |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 852K |
| 代理商： | 2013620-2 |
Introducing
Sockets for rPGA989 and rPGA988 Processors
TE connectivity surface mount rPGA sockets are designed for use with Intel’s
CoreTM i7 989 and 988 mobile processors. The socket is designed for notebook
motherboards that require a low profile surface mount interconnect. A simple
screw cam is used to secure the package in place. The sockets are validated to
Intel’s design guides for high performance and extreme mobile products.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 2013620-3 | PGA Sockets |
| 201LS56 | SNAP ACTING/LIMIT SWITCH, SPDT, MOMENTARY, PANEL MOUNT |
| 2020-15T-A1FLF | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS3 |
| 2020-15T-A1F | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS3 |
| 2020-15T-A1LF | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS3 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 2013620-3 | 功能描述:IC 與器件插座 rPGA989 35x36 SOCKET ZIF RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 2013620-4 | 功能描述:IC 與器件插座 SOCKET ASSY W/ EMBOSS ,RPGA989 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 2013622 | 制造商:IAC Industries Inc 功能描述:D4 S/S MOT-HYD ADJ HGT 36DX60L |
| 2013623 | 制造商:IAC Industries Inc 功能描述:D4 S/S MOT-HYD ADJ HGT 36DX72L |
| 201362-4 | 制造商:TE CONNECTIVITY 功能描述:BACKSHELL 20 POS |
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