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28-6501-20

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 28 PINS TIN
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
28-6501-20 技術(shù)參數(shù)
  • 28-650-10 功能描述:DIP HEADER COVER 28 PIN .270 制造商:aries electronics 系列:650 零件狀態(tài):有效 配件類型:帽蓋（蓋） 針腳數(shù):28 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:0600 系列牛角 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2865010 功能描述:MACX MCR-SL-NAM-2RO 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 2865007 功能描述:3-WAY ISOLATING AMP 4-20MA 制造商:phoenix contact 系列:* 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 28-650000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 28-650000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 650000 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 2865049 2865052 2865078 28-6508-20 28-6508-201 28-6508-202 28-6508-21 28-6508-211 28-6508-212 28-6508-30 28-6508-301 28-6508-302 28-6508-31 28-6508-311 28-6508-312 28-651000-10 28-651000-11-RC 28-6511-10
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