2865117

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： 2865120 28-6513-10 28-6513-10H 28-6513-10T 28-6513-11 28-6513-11H 28-6518-00 28-6518-01 28-6518-10

2865117 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

2865117 PDF下載

功能描述
天線 PI/EX-NAM/TO-P
RoHS
否
制造商
Molex
技術(shù)類型
Cellular Antenna
頻率
帶寬
尺寸
106.7 mm L x 13 mm W

2865117 技術(shù)參數(shù)

28-6511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:15 28-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:15 28-651000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):過期轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:5 28-651000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 651000 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SSOP 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛外殼材料:- 板材料:FR4 環(huán)氧玻璃端接柱長度:0.145"（3.68mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:1A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）標準包裝:17 28-6508-312 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:開放框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 28-6518-101 28-6518-102 28-6518-10E 28-6518-10H 28-6518-10M 28-6518-10T 28-6518-11 28-6518-111 28-6518-112 28-6518-11H 2865188 28-652000-10 28-652000-11-RC 2865201 2865214 2865243 2865298 28-653000-10