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參數(shù)資料
| 型號： | 101-1326 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 85/119頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | KIT DEV DELUXE RCM6700 |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Enabling Remote Devices Overview |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MiniCore™ |
| 類型： | MPU |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | RCM6700 |
| 所含物品： | 4 板，線纜，CD，文檔，電源 |
| 其它名稱： | 316-1187 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁當(dāng)前第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁
MiniCore RCM5700/RCM6700 User’s Manual
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C.1 Introduction
The Prototyping Board included in the Development Kit provides a prototyping area for more
advanced hardware development. The Prototyping Board is shown below in Figure C-1, with its
main features identified.
Figure C-1. Prototyping Board
C.1.1 Prototyping Board Features
Power Connection
—Power is supplied to the Prototyping Board via the MiniCore header
socket connections.
Power LED
—The power LED lights whenever power is connected to the Prototyping Board.
Module Extension Headers
—The complete pin set of the MiniCore module is duplicated
below header J2. Developers can solder wires directly into the appropriate holes, or, for more
flexible development, a 2 × 25 header strip with a 0.1" pitch can be soldered into place. See
Figure C-4 for the header pinouts.
Prototyping Area
—A generous prototyping area is provided for the installation of through-
hole and surface-mount components. +3.3 V and ground buses run along the left and right
edges of the through-hole prototyping area. The through-hole area is set up to accept compo-
nents with a pitch of 0.1" or widths of 0.3" or 0.6". Several areas for surface-mount devices are
also available. (Note that there are SMT pads on both the top and the bottom of the Prototyping
Board.) Each SMT pad is connected to a hole designed to accept a 30 AWG solid wire.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX713ESE+T | IC CNTRLR NICD/NIMH 16SOIC |
| DS2764BE+ | IC MON BATT LI-ION HP 16-TSSOP |
| MCP73834-B6I/MF | IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10DFN |
| GCM22DRSS | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| V300C24C75B | CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 101-1327 | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - 其他處理器 Programmers, Development Systems General Embedded Dev Boards and Kits (MCU, DSP, FPGA, CPLD) - KIT DEV STANDARD RCM6700 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 產(chǎn)品:Development Systems 工具用于評估:P3041 核心:e500mc 接口類型:I2C, SPI, USB 工作電源電壓: |
| 10-113275-10X | 制造商:AMPHENOL 制造商全稱:AMPHENOL 功能描述:MIL-DTL-5015 and Mil-5015 Type Standard Cylindrical Connectors |
| 10-113275-121 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy |
| 10-113275-12X | 制造商:AMPHENOL 制造商全稱:AMPHENOL 功能描述:MIL-DTL-5015 and Mil-5015 Type Standard Cylindrical Connectors |
| 10-113275-141 | 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy |
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