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參數(shù)資料
| 型號： | 101-0494 |
| 廠商： | Rabbit Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 72/90頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE RABBITCORE RCM2250 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | RabbitCore® |
| 模塊/板類型： | 單板計(jì)算機(jī)模塊 |
| 適用于相關(guān)產(chǎn)品： | RCM2250 |
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RabbitCore RCM2200
circuits can be prototyped using point-to-point wiring with 20 to 30 AWG wire between the
prototyping area and the holes at locations J7 and J8. The holes are spaced at 0.1" (2.5 mm),
and 40-pin headers or sockets may be installed at J7 and J8. The pinouts for locations J7 and
J8, which correspond to headers J1 and J2, are shown in Figure B-5.
Figure B-5. RCM2200 Prototyping Board Pinout
(Top View)
The small holes are also provided for surface-mounted components that may be installed
to the right of the prototyping area.
There is a 2.4" × 4" through-hole prototyping space available on the Prototyping Board.
VCC and GND traces run along the edge of the Prototyping Board for easy access. A
GND pad is also provided at the lower right for alligator clips or probes.
Figure B-6. VCC and GND Traces Along Edge of Prototyping Board
VCC
PC1
PC3
TPOUT+
PD3
PD5
/IOWR
PE1
TPIN+
PE5
PE7
A2
A0
GND
PC0
PC2
TPOUT-
LNK
PD4
/IORD
PE0
TPIN-
PE4
ACT
A3
A1
J7/J9
PA0
PA2
PA4
PA6
/RES
PB2
PB4
PB7
D6
D4
D2
D0
VCC
PA1
PA3
PA5
PA7
PB0
PB3
PB5
D7
D5
D3
D1
VBAT
GND
J8/J10
Note: These pinouts correspond to the
MASTER/SLAVE positions respectively.
GND pad
GND trace
VCC trace
CAUTION
Battery
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 101-0518 | MODULE RABBITCORE RCM3110 |
| 101-0521 | MODULE RABBITCORE RCM3210 |
| 101-0525 | COMPUTER SINGLE-BOARD LP3500 FOX |
| 101-0602 | COMPUTER SNGL BRD BL2500 44.2MHZ |
| 101-0673 | MODULE RABBITCORE RCM3610 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 101-0495 | 功能描述:處理器配件 Baseplate RoHS:否 制造商:Olimex Ltd. 產(chǎn)品:Cable 用于: |
| 101-0497 | 功能描述:單板計(jì)算機(jī) OP6810 RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 外觀尺寸:EPIC 處理器類型:Intel Atom D510 頻率:1.66 GHz 存儲容量:2 GB (max) 存儲類型:DDR2, L2 Cache 接口類型:Ethernet, PS/2, SATA, Serial, USB 工作電源電壓:5 V, 12 V 功耗:13 W 最大工作溫度:+ 70 C 尺寸:165.1 mm x 114.3 mm |
| 10104997-00C-10B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-10DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W 6PVH 6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
| 10104997-00C-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2W LT 6PVH6COL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
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