1825375-3

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

1825375-3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號(hào))
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity
原裝
2013+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

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功能描述
IC 與器件插座 DIP .6CL 40P S&F CFRM BZ/AU
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
2011
觸點(diǎn)電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

1825375-3 技術(shù)參數(shù)

1825375-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:510 1825374-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:420 1825374-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:520 1825374-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:開放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 1825373-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件零件狀態(tài):過期類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 配接:磷青銅安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.128"（3.24mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,100 18253C334KAT2A 18253C564KAT2A 18253E105MAT2A 1825-4 1825400-2 1825404 1825404-1 1825404-2 1825405-2 1825410-8 1825412-1 1825413-1 1825414-1 1-825414-5 1825415-1 1825417 1825420 1825428-1