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1825374-4

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5115

  • TE

  • ROHS

  • 1302+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫存。400-800-03...

  • 1825374-4
    1825374-4

    1825374-4

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號(hào))

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • TE Connectivity

  • 原裝

  • 2013+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
1825374-4 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 16P LB SKT; RET; .300 CL; 15AU
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
1825374-4 技術(shù)參數(shù)
  • 1825374-3 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 1825373-6 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,100 1825373-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,600 1825373-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin（0.38μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"（3.24mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,200 1825365 功能描述:7 位 端接塊 插頭，公引腳 0.200"（5.08mm） 180° 自由懸掛 制造商:phoenix contact 系列:COMBICON IC 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:插頭，公引腳 針腳數(shù):7 每級(jí)針腳數(shù):7 級(jí)別數(shù):1 間距:0.200"（5.08mm） 針座方向:- 插線入口:180° 端子類型:螺釘 - 壓線框（張緊套管） 安裝類型:自由懸掛 電流 - IEC:12A 電壓 - IEC:630V 電流 - UL:10A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:12-30 AWG 線規(guī)或范圍 -?mm2:0.2-2.5mm2 顏色:綠 工作溫度:- 觸頭配接表面處理:錫 特性:配接法蘭 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 1825399-4 18253A153FAT2A 18253C274KAT2A 18253C334KAT2A 18253C564KAT2A 18253E105MAT2A 1825-4 1825400-2 1825404 1825404-1 1825404-2 1825405-2 1825410-8 1825412-1 1825413-1 1825414-1 1-825414-5 1825415-1
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